存储器市场进入买卖双方拉锯战 先进封装产业链或将持续
2023-11-23 10:46
财联社资讯获悉,有业界人士认为,存储器市场将正式进入买卖双方拉锯战,但在原厂减产下,供给端动态调整,报价上涨趋势应不改变。与此同时,SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛,SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。
HBM属于DRAM(动态随机存取存储器)中的一个类别,通过将多个存储器堆叠在一起,形成高带宽、高容量、低功耗等优势,突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比,HBM基于TSV工艺与处理器封装于同一中介层,在带宽、面积、功耗等多方面更具优势,缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。上海证券马永正分析指出,AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向,未来AI向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模,先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度;与此同时,HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
华海诚科可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。公司表示,2022年,公司已向客户销售海力士HBM存储产品。
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